3m8810导热贴纸 厚度：0.25mm 热阻抗：0.9c-in.2/w 导热率：0.6w/m-k 粘接力：8.3 cm 基材类型：酸填充型聚合物 介质类型：氮化硼填料 介电强度：38kv/mm 高适用温度：85度 特点：3m 导热胶带为世界系列专业导热胶带,3m 8810为真正具有高性能导热特性之高品质胶带，应用在固定散热片于晶片组，或软板上，3m导热胶带具有立即粘贴性，高绝缘性，低释气性和高热传导性，高粘接强度。 使用方法：首先清洁所需电子元器件表面，确保无油腻无杂物等，保持表面干燥，然后撕去散热片背面自带之保护膜，将散热片小心粘在所需散热芯片之上，略按几下确保受力均匀即可。 适合场合：电脑主板，北桥芯片，南桥芯片，声卡芯片，显卡显存，网卡主芯片，硬盘主芯片各种电脑电子芯片的辅助散热。 3m 导热胶带为世界系列专业导热胶带, 3m 8810为真正具有高性能导热特性之高品质胶带， 应用在固定散热片于晶片组，或软板上， 3m导热胶带具有立即粘贴性，高绝缘性， 低释气性和高热传导性，高粘接强度。